热沉材料怎么选择？

在功率半导体行业，先进的热沉材料不断的突破国际封锁垄断，从原材料的处理、工艺成型制造、表面处理等一系列的工艺优化，不断地推动整个行业的发展。

根据功率半导体的实际使用性能，在封装过程中热沉材料的选择，收到以下几个方面的影响：

1、功率封装产品的使用环境：

     ①、使用温度：产品的使用温度从-75℃-150℃，根据不同的使用温度，决定使用相匹配热导率、膨胀系数的热沉材料；

     ②、使用湿度及耐候性：该项决定了热沉材料是否能达到耐候性，是否需要表面处；

     ③、使用环境的气密性要求：对材料的致密度以及在焊接过程中的焊接标准都有极高的要求；

2、整体半导体的封装要求：

      ①、压接封装：该种封装工艺对于热沉的要求来说比较简单，只需加工相应固定孔位和简单的表面处理；

      ②、焊接封装：该种封装形式比较普遍，对于热沉的表面处理要求比较高，镀层质量的好坏决定了焊接润湿性、孔洞率、以及可靠性等，从而影响整个器件可靠性。

3、是否是器件的外观件：

      热沉分为底板和盖板，都具有相对应实用性要求；而盖板和底板有时候做为器件的裸露部分，还承担相对应的外观性能要求。外观性能的要求对于热沉的表面处理要求极为严格，处理不好容易产生色差、阴阳面等外观缺陷。

以上是半导体功率器件的热沉方面选择的几个大点，需要根据不同的应用场景设计不同的热沉材料。目前热沉材料和形状可以根据具体应用场景进行选择。常见的热沉材料包括铜、铝、钨铜、钼铜、CPC、CMC、铜金刚石、铝碳化硅等，形状可以是片状、带状、管状等。

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